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無線與 RF
ANSYS 高頻電磁設計軟件支持您設計、仿真天線與 RF 以及微波組件並對其性能加以驗證。集成式微波電路和係統建模功能可直接集成我們的 EM 求解器,為下一代 RF 和微波設計的全係統驗證構建平台。
PCB 與電子封裝
ANSYS 芯片封裝係統 (CPS) 設計流程實現了無可匹敵的仿真功能,加快了實現高速電子設備的電源完整性、信號完整性和 EMI 分析的速度。自動化熱分析和集成式結構分析功能在芯片封裝主板上補足了業內最全麵的芯片感知和係統感知仿真解決方案。
ANSYS Products 2019 R1 for Windows 64電磁場仿真有助於您更快更高效地設計出創新電子電氣產品。當今世界隨處可見高性能電子產品和先進的電氣化係統,電磁場對電路和係統的影響不容忽視。ANSYS 軟件能夠以獨特的方式在組件、電路和係統設計上仿真電磁性能,還可以評估溫度、振動和其他關鍵機械效應。這一無可比擬的電磁中心設計流程有助於您在高級通信係統、高速電子設備、機電組件和電力電子係統的第一關係統設計中取得成功。
機電和電力電子技術
ANSYS 機電與電力電子仿真軟件非常適用於依賴穩健集成帶有電子控製裝置的電動機、傳感器、驅動器的應用。ANSYS 軟件仿真仿真這些組件之間的交互,而設計流程則整合熱學和力學分析,以評估冷卻策略和分析噪聲振動舒適性 (NVH) 等關鍵機械效應。
電子器件熱管理
ANSYS 電子器件熱管理解決方案充分利用了先進的解算器技術和穩健的自動化齧合,支持您迅速進行熱傳遞和流體流動仿真,實現對流強製空冷策略。我們的解決方案可幫助您設計冷卻策略,避免過高溫度降低 IC 封裝、印刷電路板 (PCB)、數據中心、電力電子和電動機的性能。
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加載Ansys.Structures&Fluids.Products.2019R1.iso鏡像,雙擊Setup.exe運行安裝,點擊第一項Install ANSYS Products
勾選i agree,點擊next
點擊瀏覽選擇軟件安裝路徑,點擊next
勾選跳過許可證,點擊next
選擇安裝功能組件,點擊next
安裝中,耐心等待即可
安裝完成後運行軟件,先不要運行軟件,回到安裝包中,將破解文件夾下的_SolidSQUAD_\ANSYS 2019R1 crack with local license (server setup is not needed)內的Shared Files文件夾複製到軟件安裝目錄下的ANSYS Inc文件夾中,路徑為F:\Program Files\ANSYS Inc,點擊替換目標中的文件
破解完成,運行軟件即可

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